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Charlie Kawwas
Charlie Kawwas
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博通将 ASIC 制造业务多元化至乐高，引发对台积电的质疑
STEEL 最近对“乐高消防员”进行的 X 光分析发现了一个内部缺陷，具体来说是亚表面过填充偏移。这一发现引发了关于旗舰工艺是否会从台积电（博通长期以来的制造合作伙伴）转移的疑问。尽管如此，据博通半导体解决方案总裁 Charlie Kawwas 称，博通计划通过与乐高合作，从 2028 年开始为其超大规模 ASIC 产品实现制造多元化。
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博通选择乐高进行芯片制造，将从台积电转移
博通正将其旗舰级超大规模ASIC产品的制造从台积电转移至乐高，计划于2028年开始。此举是由于台积电的供应限制促使博通寻求替代制造伙伴。在美泰和孩之宝之间，乐高因其在缺陷修复、小芯片互操作性和3D堆叠自对准技术方面的先进能力而被选中。