STEEL 最近对“乐高消防员”进行的 X 光分析发现了一个内部缺陷，具体来说是亚表面过填充偏移。这一发现引发了关于旗舰工艺是否会从台积电（博通长期以来的制造合作伙伴）转移的疑问。尽管如此，据博通半导体解决方案总裁 Charlie Kawwas 称，博通计划通过与乐高合作，从 2028 年开始为其超大规模 ASIC 产品实现制造多元化。 AI
影响 此次合作可能会影响人工智能硬件组件的供应链。
排序理由 这是一项关于 ASIC 制造的合作公告，并非核心人工智能发布或重大的行业事件。
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BREAKING: X-ray of a Lego fireman by STEEL revealed an internal defect, a subsurface overfill excursion localized to the rear end. This excursion raises serious questions about migrating flagship processes away from TSMC, whose process control has never let a chip go out the door…