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American Society of Mechanical Engineers
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AI芯片设计转向小芯片，利用先进封装技术
半导体行业正从单片式芯片设计转向“小芯片”（chiplet）方法，将复杂的处理器分解为更小、更专业的组件。这种策略允许每个组件在最合适且最具成本效益的工艺节点上制造，而不是将所有功能都挤压在昂贵的单片前沿芯片上。先进的封装技术，包括2D（并排）和3D（堆叠）架构，对于互连这些小芯片至关重要，例如台积电（TSMC）的CoWoS和SoIC技术就实现了AMD MI300系列AI加速器等创新。这种封装的演变正成为高性能AI芯片的主要瓶颈和重要…
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专家呼吁建立新的网络安全工程学科以防止未来灾难
最近举行的网络安全峰会强调，迫切需要一个专门的网络安全工程学科来应对互联物理系统带来的日益增长的风险。专家们就这些系统故障的问责制进行了辩论，并指出工程标准历来是被动应对的，通常是在发生悲剧事件之后才制定。峰会参与者担心，可能需要发生像芝加哥大火或魁北克大桥坍塌等历史性灾难类似的重大网络物理灾难，才能推动该领域正式标准的制定和问责制的建立。