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AI for Science (AI4S)

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  1. RESEARCH · CL_84575 ·

    台积电 CoPoS 先进封装将于 2028 年推出；字节跳动分拆 AI 药物发现业务

    台积电的一项名为 CoPoS 的新型先进封装技术计划于 2028 年下半年量产。该技术集成了玻璃基板和 ABF（味之素积层膜）用于芯片互连，研究表明它们将共存而非相互替代。另外，据报道字节跳动正为其 AI 药物发现部门启动分拆和融资，标志着 AI for Science (AI4S) 领域向产业化迈进。