台积电的一项名为 CoPoS 的新型先进封装技术计划于 2028 年下半年量产。该技术集成了玻璃基板和 ABF（味之素积层膜）用于芯片互连，研究表明它们将共存而非相互替代。另外，据报道字节跳动正为其 AI 药物发现部门启动分拆和融资，标志着 AI for Science (AI4S) 领域向产业化迈进。 AI
影响 台积电的 CoPoS 封装可能支持更强大的 AI 芯片，而字节跳动的 AI 药物发现分拆可能加速制药创新。
排序理由 该集群包含有关一家主要半导体制造商的新先进封装技术以及一家专注于 AI 的业务部门的重要分拆/融资活动的新闻。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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