7 nm lithography process
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2 天有情绪数据
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三星发布新型内存技术；中国推进芯片制造努力
三星发布了三项新型内存技术：zHBM、zNAND-O和BV-NAND，采用了先进的晶圆键合技术。zHBM的目标是达到HBM5八倍的性能，而zNAND-O则将多个NAND堆叠在逻辑芯片之上。BV-NAND是三星第十代V-NAND，最接近商业化。与此同时，中国正在推进其国内光刻技术，目标是到2030年使用DUV浸没式光刻机生产7nm芯片，尽管EUV的开发仍然是一个重大挑战。该国还寻求通过CXMT提高DRAM产量，面临MATCH法案的潜在影响。
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中国指定上海艾司科为首台国产DUV光刻机扫描仪制造商
上海艾司科已被确定为中国首台国产浸没式DUV光刻机扫描仪的制造商。这一发展意义重大，它标志着在先进芯片制造工具的国内生产方面迈出了重要一步，尽管中国供应商目前在ArF浸没式光刻胶等关键部件方面所占份额非常小。该公司资本雄厚，预计将为主要中国芯片制造商（如中芯国际、华虹半导体和长鑫存储）提供服务，这些制造商由于缺乏EUV技术而依赖DUV技术。
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摩根资管看好锂电复苏潜力；台积电将上调芯片价格
摩根资产管理中国基金经理赵长龙认为，锂电池行业可能成为能源行业复苏的领先指标。他强调了碳酸锂等上游组件和某些材料，以及储能和电动汽车日益增长的需求是关注的关键领域。赵长龙建议，下游需求和供需动态的变化可能预示着新能源行业的新周期，并强调了上游资源的重要性。另外，有报道称台积电计划将其包括3纳米及以下在内的先进工艺晶圆制造价格上调5%-10%，这将影响其约75%的收入。
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台积电上调先进芯片价格；人工智能需求或推高铝价
据报道，台积电正全面提高其先进芯片制造工艺的价格，包括3纳米和7纳米工艺，涨幅在5%至10%之间。此举预计将影响台积电约75%的晶圆收入。另外，华泰证券的一份报告建议，对海外铝产能扩张的担忧被夸大了，而人工智能驱动的需求可能导致严重的供应短缺和铝价上涨。
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美国限制向中国华虹出口芯片制造工具
美国商务部已指示多家美国芯片设备制造商停止向中国第二大半导体生产商华虹公司出货先进工具。据报道，应用材料（Applied Materials）、KLA和Lam Research等公司已收到指令，禁止它们履行某些尖端芯片制造设备的订单。此举被视为旨在遏制中国在半导体制造领域的技术进步，特别是针对华虹公司据称的7纳米制造工厂建设计划。