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实体 400 Billion Yuan

400 Billion Yuan

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  1. RESEARCH · CL_170447 ·

    中国投资4000亿元用于AI先进芯片封装

    中国先进封装行业正经历投资激增,从2026年5月至7月间,已宣布近10个项目,总投资额达4000亿元人民币。这些项目重点关注2.5D/3D集成、chiplet以及用于AI和高性能计算芯片的基板等领域。投资旨在加强国内在关键半导体制造工艺方面的能力。