中国先进封装行业正经历投资激增，从2026年5月至7月间，已宣布近10个项目，总投资额达4000亿元人民币。这些项目重点关注2.5D/3D集成、chiplet以及用于AI和高性能计算芯片的基板等领域。投资旨在加强国内在关键半导体制造工艺方面的能力。 AI
影响 这项投资对中国的AI雄心至关重要，旨在确保国内先进AI芯片的供应链安全，并减少对外国技术的依赖。
排序理由 一个主要全球经济体在一个关键技术领域（先进芯片封装）进行了巨额投资。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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