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18A-P
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Intel为代工厂客户研发增强型18A-P芯片
Intel正在研发其18A-P芯片工艺的增强版本，目标是在不增加功耗的情况下提供9%的速度提升。新工艺设计上兼容为标准18A工艺设计的现有设计。Intel将此研发方向定位于潜在的代工厂客户，显示了其在半导体制造市场的雄心。
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Intel 的 18A-P 工艺进入风险试产，性能有所提升
Intel 已将其性能增强型 18A-P 半导体工艺推进到风险试产阶段。此现有 18A 节点的升级在同等功耗下可提供 9% 的性能提升，或在相同性能下降低 18% 的功耗。18A-P 工艺与现有 18A 设计兼容，并引入了新的晶体管选项，包括采用“Power Boost”技术的双触点 W3P 设计，旨在提高速度并降低散热电阻。
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苹果测试英特尔工艺以制造iPhone、Mac芯片
据报道，苹果公司正在测试英特尔先进的18A-P制造工艺，以生产部分iPhone、iPad和Mac的低端和旧款芯片。此举标志着苹果公司的一项多元化战略，自2016年以来，苹果公司几乎完全依赖台积电（TSMC）生产其处理器。初步测试预计将持续到2026年，生产可能于2027年开始，并在2029年前逐步扩大。尽管有此次合作，台积电（TSMC）预计仍将生产绝大多数苹果芯片。
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Intel 详解性能和散热均有改进的 18A-P 工艺节点
Intel 公布了其 18A-P 工艺节点的详细信息，强调了在性能和效率方面的显著进步。新节点承诺性能提升 9%，导热性提高 50%。这些改进预计将为未来的 Intel 处理器带来更低的功耗、更低的变异性和更高的制造良率。