据报道，苹果下一代旗舰芯片A22 Pro将采用台积电的1.4纳米工艺技术。这项先进的制造节点预计将用于2028年发布的芯片。该消息来自台湾的《电子时报》，并由《国家商报》报道。 AI
排序理由 该集群讨论了芯片的未来技术节点，属于半导体行业的研发领域。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.1]
AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 1 个来源。 我们如何撰写摘要 →
苹果A22 Pro芯片将于2028年采用台积电1.4nm工艺
报道来源 [1]
-
Apple's next-generation flagship chip A22 Pro rumored to use TSMC's 1.4nm process
据台湾电子时报，消息称苹果下一代旗舰芯片A22 Pro或采用台积电1.4纳米制程，预计于2028年推出。（财联社）