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中文(ZH) 扬杰科技:拟变更部分募集资金投资项目

杨杰科技重新分配1.25亿美元用于人工智能基础设施和汽车模块

杨杰科技计划重新分配其2023年全球存托凭证募集的部分资金,约合1.25亿美元。公司拟终止与海外研发中心、全球销售网络项目以及小信号产品、硅基和碳化硅SBD/MOSFETs开发相关的项目。这些资金将转而用于其正在进行的汽车级功率半导体模块封装项目以及人工智能基础设施电源器件生产线的技术升级。 AI

影响 将资金重新分配给人工智能基础设施,表明对该行业的持续投资。

排序理由 公司为人工智能基础设施和汽车模块重新分配资金。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

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    杨杰科技:拟变更部分募投项目

    36氪获悉,扬杰科技公告,鉴于公司越南工厂一期已满产,海外研发中心、渠道均已布局到位,为切实提高募集资金使用效率,公司拟将2023年发行的全球存托凭证募集资金投资项目“发展功率元件业务,包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目、“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项,剩余的募集资金用于公司正在实施的投资项目“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。变更用途的募集资金截至2026年5月31日共计1.25亿美元(含利息和现金管理收益)。