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MOSFET
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杨杰科技重新分配1.25亿美元用于人工智能基础设施和汽车模块
杨杰科技计划重新分配其2023年全球存托凭证募集的部分资金，约合1.25亿美元。公司拟终止与海外研发中心、全球销售网络项目以及小信号产品、硅基和碳化硅SBD/MOSFETs开发相关的项目。这些资金将转而用于其正在进行的汽车级功率半导体模块封装项目以及人工智能基础设施电源器件生产线的技术升级。
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电动汽车、人工智能和储能领域对碳化硅的需求激增
碳化硅（SiC）行业正经历由汽车、储能和充电基础设施领域驱动的需求激增。消费电子和人工智能领域的新兴应用进一步推动了这一增长，同时行业普遍预期价格将上涨。这种需求增加正促使领先的碳化硅制造商扩大其产能，为上游设备供应商带来大量新订单。