共封装光学器件（CPO）将光收发器直接集成到处理器中，有望显著提高数据中心的性能和能源效率。通过缩短数据传输距离，该技术可将功耗降低高达 350%，并将网络带宽提高 1,000%。然而，硬件供应有限、散热管理、维护困难以及专有技术等挑战阻碍了其广泛应用。 AI
影响 共封装光学器件可以通过实现更快的 GPU 数据摄入来加速 AI 模型训练。
排序理由 文章讨论了一项技术潜在的影响和挑战，但并未宣布新产品或突破。 [lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]
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