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English(EN) AMD ‘had to re-engineer’ the Ryzen 7 5800X3D for a re-release — 10th Anniversary Edition chip had ‘a whole body of engineering work’ put into it

AMD 因制造变更重新设计Ryzen 7 5800X3D以进行重新发布

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

AMD 已重新设计其Ryzen 7 5800X3D处理器以进行重新发布，由于台积电（TSMC）制造工艺的变化，需要进行大量的工程工作。该芯片最初使用的粘合技术已不再可用，迫使AMD将其处理器适配到台积电的第二代堆叠工艺。此举确保了芯片在经历一段时间的稀缺后能够可靠地供应，此前经销商曾对有限的库存收取高价。 AI

影响 对AI运营的直接影响很小；侧重于CPU制造和产品生命周期。

排序理由 这是现有产品的重新发布，而非新模型或重大的行业转变。

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AMD 因制造变更重新设计Ryzen 7 5800X3D以进行重新发布

报道来源 [1]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Jake Roach ·

    AMD ‘had to re-engineer’ the Ryzen 7 5800X3D for a re-release — 10th Anniversary Edition chip had ‘a whole body of engineering work’ put into it

    AMD just reintroduced the Ryzen 7 5800X3D, but it wasn't as simple as spinning up the old manufacturing process, as the original bonding method TSMC used was no longer available.

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