IEEE Spectrum 和 Wiley 的一份白皮书强调了半导体设计中热计量学发展的关键需求。随着器件变得越来越复杂，采用 3D 架构和更薄的层，热量传输越来越受限且以界面为主导。准确的热表征现在对于验证模型、指导设计决策以及确保现代电子系统的长期可靠性至关重要。 AI
排序理由 这是一篇讨论半导体设计技术挑战的白皮书，而不是核心 AI 模型发布或重要的行业事件。
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半导体热计量学必须为先进的 3D 架构而发展
报道来源 [1]
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为什么热计量学必须为下一代半导体而发展
<img src="https://spectrum.ieee.org/media-library/laser-thermal-logo-with-stylized-red-l-and-t-on-a-white-background.png?id=65320713&width=980" /><br /><br /><p>An in-depth examination of how rising power density, 3D integration, and novel materials are outpacing legacy therm…