香港大学孵化的半导体材料公司DiamNEX在一轮由耀途资本领投的新融资中获得了数千万元人民币。该公司专注于金刚石半导体和量子技术,利用金刚石优越的导热性来解决高性能AI计算(如NVIDIA即将推出的Rubin GPU)的散热挑战。DiamNEX创新的“边缘剥离法”能够将晶圆级柔性金刚石薄膜直接从基板上分离,实现薄度、低粗糙度和高导热性,其研究成果已发表在Nature上。 AI
影响 先进的金刚石材料有望解决下一代AI芯片的关键散热问题,从而实现更高的性能和效率。
排序理由 一家开发AI硬件先进材料的公司融资。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
- DiamNEX
- Hong Kong University of Science and Technology
- Nature
- NVIDIA
- Rubin GPU
- Southern University of Science and Technology
- University of Hong Kong
- Yaotu Capital
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