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港大孵化的DiamNEX公司融资数百万，用于先进金刚石半导体

香港大学孵化的半导体材料公司DiamNEX在一轮由耀途资本领投的新融资中获得了数千万元人民币。该公司专注于金刚石半导体和量子技术，利用金刚石优越的导热性来解决高性能AI计算（如NVIDIA即将推出的Rubin GPU）的散热挑战。DiamNEX创新的“边缘剥离法”能够将晶圆级柔性金刚石薄膜直接从基板上分离，实现薄度、低粗糙度和高导热性，其研究成果已发表在Nature上。