据报道,Intel CEO Lip-Bu Tan 已与 AMD CEO Lisa Su 讨论了潜在的合作,这是其重振 Intel 业务的更广泛战略的一部分。Tan 的重点包括为特定客户需求开发定制芯片、增强先进封装技术以及加强 Intel 的代工服务。该公司还在推进其制造工艺,18A 工艺已投入量产,14A 工艺即将完成,计划于 2027 年推出,旨在吸引新的代工客户。 AI
影响 定制芯片开发和先进封装的潜力可能会影响 AI 硬件的设计和制造。
排序理由 文章讨论的是潜在的未来合作和战略方向,而不是像产品发布或融资轮这样的具体事件。
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