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14A
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Intel 启动 2030 年代 10A 和 7A 工艺技术开发
Intel 已启动其 10A 和 7A 半导体制造工艺技术的开发，目标是在 2030 年代部署。该公司确认，其将采用 High-NA EUV 光刻技术的 14A 节点按计划进行，关键的工艺设计套件 (PDK) 发布定于十月。14A 节点的风险生产预计在 2028 年，量产定于 2029 年，这将使其能够与台积电即将推出的 A14 技术竞争。
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苹果测试英特尔工艺以制造iPhone、Mac芯片
据报道，苹果公司正在测试英特尔先进的18A-P制造工艺，以生产部分iPhone、iPad和Mac的低端和旧款芯片。此举标志着苹果公司的一项多元化战略，自2016年以来，苹果公司几乎完全依赖台积电（TSMC）生产其处理器。初步测试预计将持续到2026年，生产可能于2027年开始，并在2029年前逐步扩大。尽管有此次合作，台积电（TSMC）预计仍将生产绝大多数苹果芯片。