台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）预测，到2030年全球半导体市场将超过1.5万亿美元，较之前的预测有显著增长。该公司预计，人工智能和高性能计算将是主要驱动因素，占该市场份额的55%。为满足这一需求，台积电正在加速产能扩张，计划于2026年新建晶圆厂和先进封装工厂。 AI
影响 这一预测凸显了AI在推动先进半导体制造需求方面的关键作用，预示着该行业的持续投资和扩张。
排序理由 台积电作为半导体制造领域的主要参与者，发布了由AI和HPC驱动的重要市场预测。
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台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电预计，人工智能和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。台积电表示，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。（新浪财经）
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The global chip market is expected to grow to $1.5 trillion by 2030, a huge increase driven by AI technology. # ChipMarket , # AI , # TSMC , # Semiconductors , # TechNews https:// newsletter.tf/ai-boosts-chip-m arket-to-1-5-trillion-by-2030/