台积电正通过将先进封装能力多元化至台湾以外地区,来解决AI芯片交付瓶颈问题。该公司已与一家美国制造商GlobalFoundries达成一项为期五年、价值20亿美元的协议。根据这项合作,GlobalFoundries将在其纽约工厂生产台积电CoWoS封装技术所需的关键硅中介层,预计将于2028年实现量产。 AI
影响 这项合作旨在缓解AI芯片供应链的限制,可能加快高性能AI加速器的可用性。
排序理由 涉及一家主要半导体制造商为AI芯片实现生产多元化的重大行业举措。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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