Intel 申请了一项将 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装的方法，该方法利用玻璃基板和通玻璃通孔 (TGVs)。这项技术可以兼顾两种用途：提供美学照明效果，例如照亮处理器上的文字，以及为测试和操作提供功能性诊断指示器。该专利还暗示了在光学信号方面的潜在应用，并可能与 AU Optronics 等探索人工智能数据中心类似技术的公司合作。 AI
影响 这项技术可以为高性能计算组件实现更集成的诊断和美学定制，可能影响未来人工智能硬件的设计。
排序理由 为现有组件的新集成方法申请专利。
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A recently published Intel patent reveals a system for embedding MicroLEDs directly into a CPU for diagnostic or aesthetic purposes.
Intel has showcased a patent it filed in 2022 to embed MicroLEDs inside chip packaging. The company suggests this could be used for diagnostic testing, customized lighting on chip surfaces, but perhaps more importantly, an alternative integration for co-packaged optics