TGVs

Intel 申请专利将 MicroLED 嵌入 CPU 封装，用于美学和诊断

Intel 申请了一项将 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装的方法，该方法利用玻璃基板和通玻璃通孔 (TGVs)。这项技术可以兼顾两种用途：提供美学照明效果，例如照亮处理器上的文字，以及为测试和操作提供功能性诊断指示器。该专利还暗示了在光学信号方面的潜在应用，并可能与 AU Optronics 等探索人工智能数据中心类似技术的公司合作。