飞凯材料的半导体材料适用于PLP封装，但营收影响较小

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-05-11 07:35

飞凯材料表示，其半导体材料可用于面板级封装（PLP）等先进封装方法。然而，该公司指出，这些材料目前产生的收入规模不大，对公司整体财务表现影响甚微。另外，商络电子确认其拥有铠侠（Kioxia）存储产品的分销权，并与国内多家存储制造商保持合作关系，但不包括SK海力士、西部数据或闪迪。 AI

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-05-11 07:35

飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装，但目前营收规模不大

36氪获悉，飞凯材料在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。