三星晶圆代工已修订其半导体制造路线图，将其1.4nm节点推迟至2029年，并计划在2030年左右采用高数值孔径EUV光刻技术用于其1nm级工艺。这一战略调整优先考虑改进其2nm级SF2系列，以提高良率和竞争力。该公司旨在将高数值孔径EUV集成到A10及以下节点，承认该技术的高成本和复杂性，并预计Tesla等合作伙伴将成为未来AI处理器的关键客户。 AI
影响 此路线图调整影响了先进AI芯片的供应链，可能影响未来AI处理器的可用性和成本。
排序理由 晶圆代工路线图更新，包含重要的节点延迟和技术采用计划。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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