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English(EN) SAMSEM -- A Generic and Scalable Approach for IC Metal Line Segmentation

新的SAMSEM方法将SAM2应用于集成电路金属线分割

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

研究人员开发了SAMSEM，一种用于分割集成电路（IC）图像中金属线的新方法，该方法改编自Meta的Segment Anything Model 2（SAM2）。该方法采用多尺度分割策略，并结合了基于拓扑的损失和基于像素的损失，以关注电气连接性。SAMSEM在各种集成电路、技术节点和制造过程中表现出强大的泛化能力，即使在未见过的数据上也能实现低错误率。 AI

影响 通过提高集成电路金属线分割的准确性和泛化能力，增强了硬件安全和验证。

排序理由 这是一篇研究论文，详细介绍了一种使用改编的基础模型进行集成电路金属线分割的新方法。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=1.0]

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报道来源 [1]

  1. arXiv cs.CV TIER_1 English(EN) · Christian Gehrmann, Jonas Ricker, Simon Damm, Deruo Cheng, Julian Speith, Yiqiong Shi, Asja Fischer, Christof Paar ·

    SAMSEM -- IC金属线分割的通用且可扩展的方法

    arXiv:2603.16548v2 Announce Type: replace-cross Abstract: In light of globalized hardware supply chains, the assurance of hardware components has gained significant interest, particularly in cryptographic applications and high-stakes scenarios. Identifying metal lines on scanning…

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