Intel与蓝思科技已结成战略联盟，旨在推动玻璃基板封装走向量产。此次合作旨在克服通过玻璃通孔（TGV）的脆性以及多层互连等方面的挑战。目前重点在于提高TGV的良率、改进互连技术以及控制大规模生产的成本，预计将于2026年7月实现量产。 AI
影响 玻璃基板封装的进步可以通过提高芯片性能和散热管理，从而实现更强大、更高效的AI硬件。
排序理由 主要科技公司与制造公司在先进封装技术方面的合作。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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