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glass substrate packaging
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Intel与蓝思科技结盟，推动玻璃基板封装量产
Intel与蓝思科技已结成战略联盟，旨在推动玻璃基板封装走向量产。此次合作旨在克服通过玻璃通孔（TGV）的脆性以及多层互连等方面的挑战。目前重点在于提高TGV的良率、改进互连技术以及控制大规模生产的成本，预计将于2026年7月实现量产。
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京东方科技聚焦玻璃基板、钙钛矿和MicroLED以实现未来增长
京东方科技集团正将玻璃基板封装、钙钛矿和MicroLED光互连应用作为未来业务的关键发展方向。该战略利用了其成熟的显示技术、玻璃基板加工和大规模集成制造能力。该公司还指出，由于体育赛事需求和成本压力等因素，电视面板价格在2026年1月至4月期间普遍上涨，并在5月份趋于稳定。