Apacer Technology首席执行官C.K. Chang预测,到2027年,模组制造商将面临严重的DRAM芯片短缺,供应量可能同比下降70%以上。这场短缺是由SK Hynix和Samsung等主要制造商优先为AI基础设施生产高带宽内存(HBM)和服务器RAM所致,这些产品消耗了约60%的DRAM产能。作为回应,Apacer已增加库存并正在获得一笔可观的贷款,以确保未来的芯片采购,因为与AI相关的内存组件的需求持续超出供应。 AI
影响 AI基础设施需求的加速增长将继续给内存供应链带来压力,可能影响非AI应用的定价和可用性。
排序理由 一家内存供应商的首席执行官对由AI需求驱动的未来供应链限制做出了重要预测。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
- Apacer Technology
- C.K. Chang
- DDR4 SDRAM
- DDR5 RDIMM
- DDR5 SDRAM
- High Bandwidth Memory
- Micron
- Samsung
- SK Hynix
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