中文(ZH) 国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

国金证券：AI光模块和NV-CoWoS将推动mSAP-PCB扩张

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-28 00:14

国金证券研究表明，AI光模块和NV-CoWoS封装有望推动mSAP-PCB产量的显著扩张。报告强调，适用于线宽线距低于15μm高精度应用的mSAP技术在铜电镀和蚀刻工艺方面面临技术挑战。mSAP-PCB的扩张预计将提振上游材料的需求，包括直写光刻、电镀线、载体铜箔和特种覆铜板。 AI

影响 AI光模块和NV-CoWoS驱动的mSAP-PCB生产预期扩张可能会影响先进电子制造供应链。

排序理由分析师报告，讨论PCB制造的市场趋势和技术驱动因素。

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-28 00:14

国金证券：AI光模块+NV-CoWoP有望驱动mSAP-PCB快速扩张

36氪获悉，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。