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  1. COMMENTARY · CL_166687 ·

    国金证券：AI光模块和NV-CoWoS将推动mSAP-PCB扩张

    国金证券研究表明，AI光模块和NV-CoWoS封装有望推动mSAP-PCB产量的显著扩张。报告强调，适用于线宽线距低于15μm高精度应用的mSAP技术在铜电镀和蚀刻工艺方面面临技术挑战。mSAP-PCB的扩张预计将提振上游材料的需求，包括直写光刻、电镀线、载体铜箔和特种覆铜板。