中文(ZH) 蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先��封装

蓝思科技与英特尔合作开发先进封装

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-24 10:28

蓝思科技已与英特尔签署合作谅解备忘录，共同探索先进封装技术，特别是聚焦于TGV（玻璃基板通孔）先进封装。此次合作将涉及玻璃基板钻孔、高精度激光加工和金属化等关键工艺的讨论与评估，英特尔将提供技术指导和验证方法。此次合作凸显了蓝思科技在英特尔先进封装供应链中可能扮演的角色。 AI

影响此次合作可能推动半导体封装技术的进步，从而影响AI硬件的性能和效率。

排序理由零部件供应商与芯片制造商就技术开发建立的合作伙伴关系。

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-24 10:28

Lens Technology: Signs Memorandum of Understanding with Intel, Focusing on TGV Advanced Packaging

36氪获悉，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（以下简称“Intel”）签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。