施耐德电气与AMD合作，为数据中心部署高密度AI基础设施创建了一份蓝图。该设计围绕AMD的Helios平台构建，支持高达246kW的AI机架和高达10.4MW的模块化环境。通过整合设施电力、冷却、IT空间和生命周期软件，它解决了更高功率密度和热量需求等挑战，旨在加速AI工厂的部署并降低风险。 AI
影响 为数据中心运营商提供了一个更高效、低风险地部署高密度AI基础设施的框架。
排序理由 这是用于部署AI基础设施的蓝图/参考设计，并非新的模型发布或核心研究。
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