中文(ZH) 红板科技：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

宏邦科技投资50亿建先进电路板；IBM拟收购HRL Labs

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-23 11:34

宏邦科技计划通过其子公司赣州宏邦投资不超过50亿元人民币，建设高端mSAP高精度线路板产业化项目。该项目预计于2027年1月启动，为期48个月，旨在通过生产面向国内外领先电子客户的先进HDI和mSAP板，提升公司在高端PCB市场的竞争力。在另一项独立发展中，IBM已达成最终协议，将收购波音公司和通用汽车公司共同拥有的研究机构HRL Laboratories, LLC，以增强其先进技术开发能力。 AI

影响对先进电路板的投资可能支持未来的AI硬件开发，而IBM收购HRL Labs可能会加速AI研究。

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-23 11:34

鸿板科技：拟投资不超50亿元建设高端mSAP高精度电路板产业化项目

36氪获悉，红板科技公告，全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。项目旨在优化产品结构，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平。项目建设期48个月，预计2027年1月开工。项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板，供应国内外高端电子领域优质头部客户。

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鸿板科技：拟投资不超50亿元建设高端mSAP高精度电路板产业化项目

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