English(EN) AI Chip Cooling Breakthrough: Scientists Create Theta-TaN Metal With 3x Copper Thermal Conductivity, Ending a Century-Long Record

新型金属材料实现AI芯片铜导热性的3倍

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-21 07:47

研究人员开发出一种新材料——theta相TaN单晶，其热导率为1100 W/mK。这一突破的导热性是铜的三倍，接近金刚石的散热能力。该材料与金属工艺兼容，适用于先进的AI芯片封装。 AI

影响这项材料突破有望为日益强大的AI芯片提供更高效的散热解决方案，可能消除硬件开发中的一个关键瓶颈。

排序理由发现一种具有显著导热性能的新材料，用于AI芯片封装。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

Pandaily TIER_1 English(EN) · [email protected] (Pandaily) · 2026-07-21 07:47

AI芯片散热取得突破：科学家创造出导热性为铜3倍的Theta-TaN金属，打破百年纪录

UCLA and Tohoku University create theta-phase TaN single crystal with 1,100 W/mK thermal conductivity, approaching diamond-level heat dissipation with metal process compatibility for AI chip packaging.