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中文(ZH) 杭电股份:拟定增募资不超28.8亿元用于光纤预制棒及高端铜箔项目

横店股份计划投资4亿美元用于AI铜箔和光纤项目;中国电信推出TPU集群

横店股份(Hangdian Co., Ltd.)计划通过A股非公开发行募集不超过28.8亿元人民币的资金。募集资金将用于年产光纤预制棒及石英材料的超级工厂项目,以及年产3万吨用于人工智能应用的高端电子铜箔项目。另外,中浩芯英与中国电信、中兴通讯合作,在华东地区推出了首个大规模国产TPU计算集群,该集群在杭州拥有千卡智能计算集群。 AI

影响 此次融资和基础设施建设可能加速中国AI硬件和算力供应链的发展。

排序理由 公司宣布为AI相关基础设施和材料进行融资。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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横店股份计划投资4亿美元用于AI铜箔和光纤项目;中国电信推出TPU集群

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  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    横店集团:拟非公开发行募资不超28.8亿元 用于光纤预制棒及高端铜箔项目

    36氪获悉,杭电股份公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过28.8亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目(拟投入13812800万元)及年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目(拟投入149858.00万元)。本次发行股票数量不超过公司总股本的30%,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。