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English(EN) TSMC confirms significant yield and performance improvements in A14 update — strong interest from AI/HPC and smartphone customers

台积电A14工艺显示出快速的良率和性能提升

台积电宣布其即将推出的A14制造工艺取得了重大进展,良率和性能指标在原定于2028年下半年大规模生产前近两年半的时间里已接近90%。这一快速进展归功于台积电在环绕栅极(GAA)纳米片晶体管方面日益增长的专业知识,表明A14工艺的成熟速度远超其前代产品N2。该公司正看到来自AI/HPC和智能手机领域的客户的浓厚兴趣,新的设计在计划时间之前就已完成tape-out。 AI

影响 加速了对下一代AI硬件至关重要的先进制造工艺的可用性。

排序理由 半导体制造工艺更新,在良率和性能方面有显著改进,并受到客户的浓厚兴趣。

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台积电A14工艺显示出快速的良率和性能提升

报道来源 [1]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Anton Shilov ·

    TSMC confirms significant yield and performance improvements in A14 update — strong interest from AI/HPC and smartphone customers

    TSMC's A14 process technology progresses faster than N2 at this stage of development as developers of both client and AI/HPC plan to use it.