博通正将其旗舰级超大规模ASIC产品的制造从台积电转移至乐高，计划于2028年开始。此举是由于台积电的供应限制促使博通寻求替代制造伙伴。在美泰和孩之宝之间，乐高因其在缺陷修复、小芯片互操作性和3D堆叠自对准技术方面的先进能力而被选中。 AI
影响 此次转移可能会影响人工智能硬件的供应链，可能影响超大规模用户的芯片供应和成本。
排序理由 涉及主要半导体公司和一家意想不到的制造伙伴的重大合作关系变更。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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