中文(ZH) 惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

华海光电投资40亿元用于先进芯片封装和测试

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-17 11:42

华海光电计划投资40亿元人民币，设立全资子公司浙江华芯半导体有限公司，以承接先进封装测试项目。该项目将分两期建设，一期重点建设12英寸混合芯片先进封装测试，目标是三年内实现月产能2000万颗芯片。 AI

影响这项对先进封装和测试基础设施的投资可能支持AI硬件生产的规模化。

排序理由对先进半导体制造基础设施的重大投资。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-17 11:42

Hike Optoelectronics：计划投资40亿元设立全资子公司，推进先进封装测试项目

36氪获悉，惠科股份公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。