科学家们开发了一种新颖的芯片堆叠技术，能够稳定地堆叠十多片超薄半导体芯片。这项进展实现了约商用高带宽内存（HBM）四倍的集成密度，有望缓解人工智能应用中的存储瓶颈。该研究发表在《工程成就》杂志上，还包括芬兰研究团队开发的世界上第一个基于超导电路的量子热机，标志着实验量子热力学迈出了重要一步。 AI
影响 这项芯片堆叠创新有望通过克服当前的存储限制来显著提升AI性能。
排序理由 该集群报道了芯片堆叠技术和量子热机方面的科学研究和开发，包括在学术期刊上的发表。 [lever_c_demoted from research: ic=1 ai=1.0]
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