中文(ZH) 科学家开发出芯片堆叠新工艺

新的芯片堆叠技术有望实现4倍HBM密度，缓解AI存储难题

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-13 23:19

科学家们开发了一种新颖的芯片堆叠技术，能够稳定地堆叠十多片超薄半导体芯片。这项进展实现了约商用高带宽内存（HBM）四倍的集成密度，有望缓解人工智能应用中的存储瓶颈。该研究发表在《工程成就》杂志上，还包括芬兰研究团队开发的世界上第一个基于超导电路的量子热机，标志着实验量子热力学迈出了重要一步。 AI

影响这项芯片堆叠创新有望通过克服当前的存储限制来显著提升AI性能。

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-13 23:19

科学家开发新型芯片堆叠工艺

韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。（科技日报）