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  1. TOOL · CL_140756 ·

    新的芯片堆叠技术有望实现4倍HBM密度，缓解AI存储难题

    科学家们开发了一种新颖的芯片堆叠技术，能够稳定地堆叠十多片超薄半导体芯片。这项进展实现了约商用高带宽内存（HBM）四倍的集成密度，有望缓解人工智能应用中的存储瓶颈。该研究发表在《工程成就》杂志上，还包括芬兰研究团队开发的世界上第一个基于超导电路的量子热机，标志着实验量子热力学迈出了重要一步。