韩国产业技术研究所和POSTECH的科学家开发了一种新的堆叠超过十个超薄半导体芯片的方法，实现了比商用高带宽内存（HBM）高约四倍的集成密度。这一进展旨在缓解目前影响人工智能发展的存储瓶颈。研究结果发表在最新一期的《Engineering Advances》杂志上。 AI
影响 芯片堆叠密度的这一突破可能显著缓解存储瓶颈，从而加速AI的发展和部署。
排序理由 研究出版物，详细介绍了一种新的半导体芯片堆叠工艺。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]
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