由于传统晶体管设计的物理和经济限制，半导体行业正面临严峻危机。量子隧穿效应、Landauer热力学极限以及光刻成本的不断攀升，使得进一步小型化变得不切实际。因此，行业正转向Chiplet（芯粒）模式，将处理器分解为更小的独立芯片，然后集成到基板上，这提供了一条更可行的前进道路。 AI
影响 转向Chiplet模式可能为AI应用提供更强大、更高效的硬件，从而加速边缘计算的普及。
排序理由 该条目讨论了半导体行业的趋势和挑战及其对边缘计算的影响，而不是宣布新产品或研究突破。
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