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English(EN) Enhancing Co-packaging Optics Enabled Silicon Photonics Security Assurance Hardware Fingerprinting

新的硅光子指纹识别技术打击假冒伪劣产品

作者 PulseAugur 编辑部 · [2 个来源] ·

研究人员开发了一种新颖的硅光子集成电路（PIC）硬件指纹识别技术，以应对假冒和篡改威胁。该方法将独特的二维光子晶体图案嵌入PIC中，这些图案会根据波长、偏振和入射角产生独特的 Optical signatures。该技术在标准光刻之外无需额外的制造步骤，并利用了精度小于50纳米的纳米结构，使得伪造困难，并能够实现具有成本效益的设备认证。 AI

影响 增强了硅光子的安全性和认证性，可能影响AI硬件组件的供应链完整性。

排序理由 arXiv上发表的研究论文，详细介绍了硅光子的一种新硬件指纹识别技术。[lever_c_demoted from research: ic=2 ai=0.4]

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新的硅光子指纹识别技术打击假冒伪劣产品

报道来源 [2]

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