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Intel 的 18A-P 代工厂工艺进入风险生产，预示着更广泛的应用

Intel 在其代工厂业务方面取得了重大进展，其 18A-P 工艺已进入为外部客户进行风险生产的阶段。这标志着确定 Intel 制造技术对其他公司可用性的关键一步。尽管有此增产，Intel 也在为其 Xeon 6 芯片大力投资其 Intel 3 工艺，这表明行业内存在产能短缺。该公司正在扩建其 Bowers 园区以进行掩膜操作，并已获得额外的长期协议，可能与 Google Cloud 达成，这预示着其正大力推动成为主要的国内代工厂商。