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实体 Zhenwu AI chip

Zhenwu AI chip

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  1. RESEARCH · CL_94310 ·

    三星将于2027年提供2nm MPW服务;阿里云AI芯片部署量达10万

    据高管宋泰正透露,三星的晶圆多项目(MPW)服务计划于2027年扩展至2nm工艺节点。此次扩展将使无晶圆厂公司能够降低原型设计成本并验证生产就绪性。另外,阿里云智能集团宣布,其自主研发的“倚天710”AI芯片在金融领域的部署量已突破10万颗,服务超过150家机构。