Zen 4
PulseAugur coverage of Zen 4 — every cluster mentioning Zen 4 across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
1 天有情绪数据
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据报道，英特尔Nova Lake CPU将在所有核心上恢复AVX-512支持
英特尔即将推出的Nova Lake CPU预计将恢复AVX-512支持，该功能自Alder Lake一代以来一直缺失。最新的Linux内核补丁表明，性能核（P-cores）和能效核（E-cores）都将原生支持512位执行。此举解决了现代AI工作负载和其他受益于AVX-512指令的计算密集型任务的一个重大限制。
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AMD 考虑今年晚些时候推出六核 Zen 5 X3D 芯片
AMD 正在探索推出基于其 Zen 5 架构的六核 Ryzen 5 9600X3D 处理器的可能性。虽然不是确认，但 AMD 副总裁 David McAfee 表示，此类芯片可能在今年晚些时候成为“过渡产品”。该公司此前曾选择八核 Zen 4 芯片用于 Ryzen 7 7700X3D，理由是游戏玩家的偏好，并指出由于供应原因，六核 X3D 芯片的可用性一直受到限制。
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AMD 将 AM5 插槽支持延长至 2029 年，可能支持两代新 CPU
AMD 已宣布其 AM5 插槽将支持至 2029 年，比之前的承诺延长了两年。预计这一延长支持将至少容纳两代新 CPU，可能包括 Zen 6 和 Zen 7 架构。该公司还预告了用于内存超频的新 EXPO 超低延迟功能，承诺提升性能。
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传AMD将推出配备3D V-Cache的亲民版Ryzen 7 7700X3D
据报道，AMD正准备发布Ryzen 7 7700X3D，这是一款采用3D V-Cache技术且价格更实惠的新款CPU。该芯片被描述为Ryzen 7 7800X3D的低规格版本，拥有相似的八核十六线程配置和96MB L3缓存。然而，与同系列产品相比，它的时钟速度将有所降低，旨在以具有竞争力的价格提供出色的游戏性能。
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Intel Core Ultra 5 250K Plus 挑战 AMD Ryzen 5 7600X3D，争夺中端游戏市场
英特尔新款 Core Ultra 5 250K Plus 处理器正与 AMD 的 Ryzen 5 7600X3D 竞争中端游戏 CPU 市场。英特尔芯片采用混合架构，拥有更多的核心和线程、更高的时钟速度，并支持更快的 DDR5 内存。虽然 AMD 处理器的 3D V-Cache 因延迟降低而在某些游戏场景中具有优势，但英特尔的整体性能和核心数量使其成为更广泛任务的有力竞争者。
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AMD将通过未来的Zen架构专门化EPYC CPU以满足AI和云需求
AMD计划扩展和专门化其EPYC CPU产品线，以更好地满足AI和云计算工作负载的多样化需求。该公司旨在提供针对特定任务定制的处理器，摆脱“一刀切”的模式。该战略包括开发针对Agentic AI、推理集群和通用计算优化的CPU，并且Zen 7和Zen 8等未来架构已在研发中。
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AMD 首款配备 3D V-Cache 的 PRO 芯片，16 核 Ryzen 9 9965X3D 现身
AMD 即将推出的 Ryzen 9 PRO 9965X3D 处理器已在 PassMark 上现身，表明它将是首款采用 3D V-Cache 技术的 PRO 芯片。这款新 CPU 似乎也打破了 PRO 系列之前 12 核的限制，提供 16 核和 32 线程。虽然基准测试分数表明其性能略低于非 PRO 的 9950X3D，但这可能是由于面向专业用户的 PRO 系列芯片通常会进行功耗优化。
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华硕主板通过 EXPO 1.2 更新获得部分 CUDIMM 支持
华硕正在为更多 800 系列 AM5 主板推出 EXPO 1.2 支持，但 CUDIMM 兼容性仍不完整。这种部分支持是由于 Zen 4 和 5 的 IMC 与 CUDIMM 之间存在不兼容，迫使其在旁路模式下运行。华硕也正在为较旧的 B650 和 X670 主板进行更新。