Zen 4
PulseAugur coverage of Zen 4 — every cluster mentioning Zen 4 across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
- developed by AMD 100%
- instance of Ryzen 7 7700X3D 90%
- instance of AMD Ryzen 7 7800X3D 90%
- instance of AMD Ryzen 7 7700X3D 90%
- developed by 3D V-Cache 90%
- used by 3D V-Cache 90%
- competes with AMD Ryzen 7 7800X3D 70%
- used by DDR5 SDRAM 70%
- uses DDR5 SDRAM 70%
- competes with AMD Ryzen 7 7700X3D 70%
- competes with Zen 7 70%
- competes with Ryzen 7 7700X3D 70%
5 天有情绪数据
-
AMD 发布 Ryzen 7 7700X3D,以更低价格提供 3D V-Cache 技术
AMD 推出了 Ryzen 7 7700X3D,这是一款旨在以更易接受的价格提供 3D V-Cache 技术的新处理器。这款芯片与备受欢迎的 Ryzen 7 7800X3D 拥有相同的核心架构和缓存容量,但时钟速度较低,发布价格相差 120 美元。虽然两款 CPU 都使用 AM5 插槽并支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0,但 7700X3D 的加速时钟速度低了 500 MHz,使其成为寻求高端性能的预算有限游戏玩家的诱人选择。
-
AMD 的入门级 Ryzen 5 5500 简要登顶亚马逊 CPU 榜单
AMD 的营销总监分享了一张亚马逊 CPU 畅销榜的截图,展示了经济实惠的 Ryzen 5 5500 位居榜首。这款售价 80 美元、基于 DDR4 的处理器,其发布时间早于当前的 DDR5 平台,曾一度超越了包括 Ryzen 7 9800X3D 在内的高端游戏 CPU。老款 DDR4 系统的持续受欢迎,尤其是在当前内存定价面临挑战的情况下,凸显了消费者对更经济实惠的 PC 组件的持续需求。
-
Intel Core Ultra 7 270K Plus 对决 AMD Ryzen 7 7700X3D:中端 CPU 对决
Intel 的 Core Ultra 7 270K Plus 和 AMD 的 Ryzen 7 7700X3D 正在中高端 CPU 市场展开竞争,各自采用不同的策略。Intel 芯片提供高核心数和强大的生产力性能,而 AMD 处理器则利用 3D V-Cache 来提升游戏性能。尽管价格相似,Intel CPU 在生产力方面表现出色,而 AMD 芯片则针对游戏进行了优化,但在其他工作负载方面则稍显逊色。
-
AI模型Claude用于定制应用;发布新的开源固件
一位用户利用Claude(一款AI模型)开发了一款定制的家庭管理应用程序,因为现有的应用程序未能满足其家庭的特定需求。另外,一款名为Dasharo v0.9.0的新开源固件已发布,适用于MSI B850主板,为Zen 4 APU带来了Coreboot和OpenSIL支持。
-
AMD AM5 平台首个开源固件发布
固件开发公司 3mdeb 发布了 Dasharo v0.9.0,这是 AMD AM5 平台的首个开源 UEFI 固件。该新固件支持 Zen 4 Phoenix APU 和 MSI Pro B850-P WiFi 主板,基于 Coreboot 和 AMD 的 openSIL 框架构建。与传统的闭源固件(如 AGESA)相比,此版本在安全性和性能方面具有潜在优势,允许更广泛的社区审查和与替代固件项目的兼容性。
-
AMD 2028年将推出三个Zen 7 EPYC家族以支持AI
AMD宣布,其即将于2028年发布的Zen 7代EPYC处理器将分为三个独立家族:Florence、Ferrara和Fidenza。这一战略性划分不同于Zen 5代的统一方法,旨在专门满足AI应用的需求。该公司还公布了其Instinct MI400系列GPU和Helios机架规模系统,将其产品路线图延长至2030年,并在每瓦、每美元和每机架的AI代理方面确立了领先地位。
-
AMD Ryzen 7 7700X3D 套装包含 16GB DDR5 内存仅售 16 美元
一款 PC 组件套装优惠活动,购买 AMD 全新 Ryzen 7 7700X3D 处理器、X870 主板和一体式水冷散热器,即可仅需 16 美元购得 16GB DDR5 内存,总价为 588 美元。此优惠在 Newegg 上提供,节省了 233 美元,是组建 AM5 游戏平台的诱人入门选择,尽管内存为单条,会影响双通道配置下的性能。
-
AMD Ryzen 7 7700X3D上市定价高,削弱了其价值
AMD发布了Ryzen 7 7700X3D处理器,其游戏性能可与高端Ryzen 7 7800X3D媲美,但价格却高得多。虽然它在游戏中保持了出色的能效,并且可以安装在现有的AM5主板上,但其应用性能较弱。以330美元的上市价格,它面临着Intel的Core Ultra 7 270K Plus以及AMD自家的7800X3D的激烈竞争,后者价格仅略高但整体价值更高。
-
AMD推出Ryzen 7 7700X3D,并提供5800X3D优惠
AMD已推出其Ryzen 7 7700X3D处理器,定价329美元,在北美地区独家通过Newegg销售,至少到第四季度。虽然它拥有八个Zen 4核心和104MB缓存,提供出色的游戏性能,但与其他AMD CPU相比,其价值主张存在争议。此外,Ryzen 7 5800X3D也提供优惠,包括主板和内存组合以及免费散热器,使其成为预算有限的DDR4用户的有吸引力的选择。
-
据报道,英特尔Nova Lake CPU将在所有核心上恢复AVX-512支持
英特尔即将推出的Nova Lake CPU预计将恢复AVX-512支持,该功能自Alder Lake一代以来一直缺失。最新的Linux内核补丁表明,性能核(P-cores)和能效核(E-cores)都将原生支持512位执行。此举解决了现代AI工作负载和其他受益于AVX-512指令的计算密集型任务的一个重大限制。
-
AMD 考虑今年晚些时候推出六核 Zen 5 X3D 芯片
AMD 正在探索推出基于其 Zen 5 架构的六核 Ryzen 5 9600X3D 处理器的可能性。虽然不是确认,但 AMD 副总裁 David McAfee 表示,此类芯片可能在今年晚些时候成为“过渡产品”。该公司此前曾选择八核 Zen 4 芯片用于 Ryzen 7 7700X3D,理由是游戏玩家的偏好,并指出由于供应原因,六核 X3D 芯片的可用性一直受到限制。
-
AMD 将 AM5 插槽支持延长至 2029 年,可能支持两代新 CPU
AMD 已宣布其 AM5 插槽将支持至 2029 年,比之前的承诺延长了两年。预计这一延长支持将至少容纳两代新 CPU,可能包括 Zen 6 和 Zen 7 架构。该公司还预告了用于内存超频的新 EXPO 超低延迟功能,承诺提升性能。
-
传AMD将推出配备3D V-Cache的亲民版Ryzen 7 7700X3D
据报道,AMD正准备发布Ryzen 7 7700X3D,这是一款采用3D V-Cache技术且价格更实惠的新款CPU。该芯片被描述为Ryzen 7 7800X3D的低规格版本,拥有相似的八核十六线程配置和96MB L3缓存。然而,与同系列产品相比,它的时钟速度将有所降低,旨在以具有竞争力的价格提供出色的游戏性能。
-
Intel Core Ultra 5 250K Plus 挑战 AMD Ryzen 5 7600X3D,争夺中端游戏市场
英特尔新款 Core Ultra 5 250K Plus 处理器正与 AMD 的 Ryzen 5 7600X3D 竞争中端游戏 CPU 市场。英特尔芯片采用混合架构,拥有更多的核心和线程、更高的时钟速度,并支持更快的 DDR5 内存。虽然 AMD 处理器的 3D V-Cache 因延迟降低而在某些游戏场景中具有优势,但英特尔的整体性能和核心数量使其成为更广泛任务的有力竞争者。
-
AMD将通过未来的Zen架构专门化EPYC CPU以满足AI和云需求
AMD计划扩展和专门化其EPYC CPU产品线,以更好地满足AI和云计算工作负载的多样化需求。该公司旨在提供针对特定任务定制的处理器,摆脱“一刀切”的模式。该战略包括开发针对Agentic AI、推理集群和通用计算优化的CPU,并且Zen 7和Zen 8等未来架构已在研发中。
-
AMD 首款配备 3D V-Cache 的 PRO 芯片,16 核 Ryzen 9 9965X3D 现身
AMD 即将推出的 Ryzen 9 PRO 9965X3D 处理器已在 PassMark 上现身,表明它将是首款采用 3D V-Cache 技术的 PRO 芯片。这款新 CPU 似乎也打破了 PRO 系列之前 12 核的限制,提供 16 核和 32 线程。虽然基准测试分数表明其性能略低于非 PRO 的 9950X3D,但这可能是由于面向专业用户的 PRO 系列芯片通常会进行功耗优化。
-
华硕主板通过 EXPO 1.2 更新获得部分 CUDIMM 支持
华硕正在为更多 800 系列 AM5 主板推出 EXPO 1.2 支持,但 CUDIMM 兼容性仍不完整。这种部分支持是由于 Zen 4 和 5 的 IMC 与 CUDIMM 之间存在不兼容,迫使其在旁路模式下运行。华硕也正在为较旧的 B650 和 X670 主板进行更新。