Xuanjie O3
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- 2026-08-24 product_launch Xiaomi unveiled its new Xuanjie O3 AI flagship SoC, the first to break 5 million points on AnTuTu. 来源
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小米18 Fold 搭载徕卡摄像头和 6,000 mAh 电池亮相
小米将于 9 月 7 日推出其新款折叠屏智能手机 Xiaomi 18 Fold。该设备将采用双屏设计，配备 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏，两者均采用“Super Pixel Technology”以实现高亮度。与徕卡合作开发的相机系统拥有一个 200MP 主传感器、一个 50MP 潜望式长焦镜头和一个 50MP 超广角镜头。为该设备供电的是一块 6,000 mAh 电池，支持 67W 有线和 50W 无线充电。
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华为和小米发布搭载先进芯片的新款折叠屏手机
华为发布了新款Mate XT 2折叠屏手机，搭载了Kirin 9050 Pro芯片，该芯片采用分层逻辑单元设计以提升性能。小米也发布了其首款折叠屏手机18 Fold，配备了自研的Xuanjie O3 AI芯片和LPDDR6内存。在汽车领域，理想汽车宣布其自研电池将集成到所有车型中，强调了核心技术控制的重要性。
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小米发布配备三芯片设置的AI Cube迷你PC，用于本地LLM
小米发布了其“AI Cube”迷你PC的工程版本，旨在支持本地部署大型语言模型。该设备采用Xuanjie O3、Xuanjie O100和Xuanjie D100三芯片配置，能够运行高达120B参数的模型。Xuanjie O3芯片拥有10核CPU、16核GPU和200 TOPS NPU，而O100和D100芯片提供先进的内存和CPU/NPU功能。这款迷你PC采用航空级铝制机箱，经过大量CNC加工以实现散热，并能够提供150W的持续性能…
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小米玄界O3 AI芯片安兔兔跑分破500万
小米发布了其新款玄界O3 AI旗舰系统级芯片（SoC），在安兔兔基准测试中得分超过522万分。这是首款突破500万分大关的旗舰芯片。玄界O3拥有十核CPU、16核GPU以及专为设备端MiMo模型设计的全新神经网络处理单元（NPU）。
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小米因硬件模式限制股价暴跌，计划推出新款旗舰手机
小米股价经历了显著波动，最初因其SU7电动轿车的成功而飙升，但随后因其硬件驱动的商业模式面临挑战而下跌。该公司还准备推出新款超高端MIX系列智能手机，该手机将搭载其自研的玄界O3处理器、HyperOS 4操作系统以及一个大语言模型。