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实体 XStacking Hybrid Bond

XStacking Hybrid Bond

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  1. TOOL · CL_258859 ·

    中国CXMT报告HBM良率为25%；YMTC考虑混合键合DRAM

    据报道，长鑫存储科技（CXMT）在其高带宽内存（HBM）生产中实现了近25%的良率。同时，长江存储科技（YMTC）正在探索利用XStacking铜-铜混合键合技术的动态随机存取内存（DRAM）堆叠计划。这些进展发生之际，行业报告表明中国在HBM和DRAM制造方面落后于韩国数年。