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XingSen Technology
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味之素因国内竞争而将芯片封装薄膜对华供应量削减30%
据报道,日本化学品制造商味之素将其用于高端处理器封装的关键组件ABF薄膜对中国大陆的供应量削减了30%。此举被归因于味之素优先考虑其日本和主要海外客户,而此时中国正努力开发该材料的国内替代品,味之素在该材料领域占有超过95%的全球市场份额。华正新材、路特斯控股和宏昌电子等中国公司据报道正处于不同阶段,以认证其自身的ABF替代品来填补潜在的供应缺口。
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玻璃基板技术获市场关注,多家公司披露研发进展;渤健拟收购RayThera
在台积电的开发计划带动下,市场对玻璃基板技术兴趣日益浓厚。星森科技、美迪泰科、富华光电、旗滨集团等多家公司已宣布目前正处于玻璃基板的技术储备或研发验证阶段,表明大规模生产仍需时日。另据报道,渤健计划以高达10亿美元收购RayThera,以拓展其免疫学管线;SpaceX市值已超越亚马逊,跻身全球市值前五。